高通第三代5G基带骁龙X60有何特点 麒麟1020真的稳了

2020-02-21 14:37:42chen

花火网讯 高通公司是手机通讯领域的霸主,高通第三代5G基带骁龙X60有何特点呢?下面就让我们一起来看看吧。

我国通讯巨头华为在2019年1月发布了第一款5g基带巴龙5000,作为后来者巴龙5000不仅采用当时最先进的7纳米的制造工艺,而且全面支持SA/NSA双模组网,实现了单芯片支持从3g到5g所有网络制式,是一款成熟先进的5g基带芯片,全面领先高通 x50,华为后来居上。

巴龙5000发布后的下月就实现了商用,与麒麟980组成了第二代5gsoc,即支持双模组网但采用外挂式设计的soc,外挂巴龙5000的麒麟980首发搭载于华为第一款折叠屏手机mate x上。

到2019年9月,华为直接发布了集成巴龙5000基带的麒麟990系列soc,这已经是第三代的5gsoc,而此时的高通soc还是不支持双模组网采用外挂基带设计的第一代5gsoc,在这段时间里麒麟990 5gsoc领先骁龙5gsoc两代,巨大的硬件优势让华为手机高歌猛进。

4个月以后,搭载了高通研发数年之久的x55基带的高通骁龙865终于上市,让人始料未及的是这款高通寄予厚望的5gsoc依然无法战胜去年十月就全面上市的麒麟990 5gsoc!

骁龙X60基带是全球首个采用5纳米工艺的基带,不仅同时支持毫米波和厘米波频段,而且支持全载波聚合,可以利用相当广泛的频谱资源,将5g网络提升至一个全新的水平,方便打造面向全球的5g旗舰手机。

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